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員框架搭建起來。

晶圓製造沒有晶片製造那麼複雜,只有晶片製造才會使用到光刻機和蝕刻裝置,而晶圓製造並不需要,完全是兩碼事。

從2007年後,12英寸的晶圓是主流標準尺寸,即直徑約304.8毫米,指的是英制,不是米制一寸=3.33厘米。

在2013年,主流晶圓尺寸還是12英寸,二流就是8英寸,也有開始研發18英寸,不過,哪怕到了2022年,沐陽也沒聽說18英寸投產,主要還是晶圓的良品率低問題。

當然,晶圓直徑越大越好,也是越難做,對裝置要求更高。

我們常聽說晶片工藝28nm,指ic內電路與電路之間的距離為28nm,肯定是越小肯定越好。

8寸晶圓的極限基本就是90nm,而我們所瞭解的28nm,14nm,7nm晶片工藝只能在12英寸晶圓上面做,這也是為什麼強調要生產12英寸晶圓。

華國晶圓生產龍頭代表是仲芯國際,2000年成立,在2009年時,一共有三家生產12英寸晶圓的工廠,只是說良品率比不上國際巨頭,晶片製造工藝水平方面,在2010年年底時已經實現65nm量產,目前,還沒實現28nm量產。

沐陽瞭解到的國內晶圓和晶片工藝技術水平情況暫時是這樣,這是他讓公司相關部門去調查收集到的資料,他要先了解國內外情況。

星海集團要搞晶圓生產,肯定是從12英寸晶圓開始,晶片工藝從28nm開始,否則就沒有進入這個行業的必要。

在後世,沐陽也瞭解過,晶片製造並不一定採用光刻機和蝕刻裝置,比如電子束光刻技術,精度上完爆了euv光刻技術,只是在2022年那會剛突破,沒法批次生產。

沐陽也查了一下,的確有電子束光刻技術,同樣沒法實現批次生產問題,但可以實驗室生產,用於量子計算機。

如果他打算商業化的話,目前還是得走光刻機這條線,等時機一到,可以採用電子束光刻技術,直接彎道超車,還用什麼狗屁光刻機。

這個時機,也許就是7級閱讀系統。

但就算可以使用電子束光刻技術生產10nm線寬以下工藝晶片,但商用市場上還並不用這麼尖端。

沐陽的預期是,哪怕精度低一些也可以,只要能量產,成本能降下來就可以了,不用去搞什麼狗屁光刻機了。

現在光刻機這條線的技術專利估計都被申請通了,就算星海集團能做出光刻機之類裝置又怎麼樣,如果不能繞過對方的專利覆蓋,如果對方不授權,他是沒法使用自己研發的光刻機生產。

除非,星海集團能夠繞開對方光刻機的專利覆蓋,這條路,太難走了。

指望對方授權專利,那不可能的,沐陽心裡莫名其妙就有一股憋屈感。

所以說,現在沐陽指望7級閱讀系統了。

離計劃升級7級閱讀系統,估計就能在年底實現。

目前也不急,先搞出晶圓再說。

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